GF接掌IBM半导体晶圆制造竞局添变数
全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程,日前更收购IBM半导体制造业务,取得相关矽智财、设备资产及产能,大幅提升先进制程技术战力,可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。
本文引用地址:年10月20日,国际商业机器(International Business Machines, IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明,在IBM未来3年内支付格罗方德15亿美元的条件下,格罗方德将承接IBM全球半导体科技的业务,其中包含智慧财产权,各种技术及IBM Microelectronics的相关技术,藉由此一技术转移案,格罗方德同时将取得IBM IC产品的代工机会。
IBM以这样优渥的条件将半导体科技业务移交予格罗方德,即可观察到IBM这次真的是吃了秤砣铁了心,加速摆脱硬体产品制造拖累获利的沉重包袱。过去在半导体科技技术的演进上,IBM一直扮演着重要的角色,发明了不少关键性技术,例如化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、铜制程技术等。如果这些技术并未藉由IBM的开发而面世,摩尔定律(Moore's Law)是否可如现今一般不断地推进,可能还是一未知数。
藉由前文的叙述,很明显地,IBM并不是一家在研发上没有竞争力的企业,不论是在先进制程技术或是半导体材料的发展上,如果说IBM是执产业之牛耳,相信一点也不为过,而IBM所发表的电脑系统类专利数量,更已盘踞龙头之位数年,如表1所示。但是,为何最后IBM还是将其半导体事业出售,甚至是附带嫁妆(3年15亿美元)的个案呢?将在本文详加说明。
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集中火力攻软体服务IBM一路分割硬体事业
目前IBM的主要业务分类为五项,分别是全球科技服务(Global Technology Services, GTS)、全球商业服务(Global Business Services, GBS)、软体、系统科技(System and Technology, STG)与全球金融(Global Financing)。IC制造即隶属于系统科技业务旗下。以2013年为例,其各部门的营收分布如图1所示,最大的比例来自于科技与商业服务,为57%,软体则为26%,与硬体制造有关的系统科技业务约占总营收14%,且有逐年下降的趋势(2011年为18%)。
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图12013年IBM营收分布
IBM 2013年的总营收较2012年衰退4.6%,细分各主要业务事业群,衰退幅度又以系统科技的-18.7%为最高,这样的表现令人难以置信。如前文所述,IBM在半导体制程科技的发展,有目共睹,再加上IBM对研发资源的投入,导致这样的结果更令人丈二金刚,摸不着头绪。
对IC制造而言,研发、技术等固然是企业获利的重要因素,另外规模经济亦是另一不可或缺的重要因素。产能必须要不断地扩张进而与其他厂商竞争,新世代制程技术的开发也必须要马不停蹄的进行,所需资源的投入皆相当惊人。故近几年IC产业(包含设计、制造与封测)在专业分工的分际上,较过去几年更为显着。IBM的产能如表2所示。
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然而,这几年IBM积极出售硬体相关部门,如2005年的IBM个人电脑事业群,以及2014年低阶x86伺服器等,再加上这次半导体科技的部分,可明显看出IBM将转往专业服务与软体等主要业务,以彻底摆脱硬体制造事业。那么未来IBM将会因为出售半导体业务而完全地退出半导体体舞台吗?其实也未必,未来IBM将会着重在新技术的开发,而非生产。
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