英特尔大连12寸晶圆厂10月投产

据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻近日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。

本文引用地址：台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙伴，则可望与英特尔合作扩大抢进大陆内需商机，成为受惠一族。大陆半导体年度盛会 “SEMICONChina”正在上海举行，戈峻代表英特尔中国区出席会场。戈峻宣布大连厂10月开始投产，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个12寸晶圆厂。

分析人士称，大陆半导体内需市场需求强劲，但内地自制率仅不到市场一成，中国为提升自给率，强推“中国芯策略”，英特尔以12寸晶圆、65纳米技术，拔得头筹;相较之下，台湾半导体晶圆技术仅开放8寸、0.13微米。

戈峻表示，大连厂现正进行装机，总投资额25亿美元，10月开始投产。英特尔为大连厂命名为“Fab68”，因“6”跟“8”在大陆是吉祥数字，英特尔希望带来繁荣和发展。

台积电董事长张忠谋早已意识到这样的问题，曾表示英特尔在大陆设厂，未来可能会推进到45纳奈米先进制程，届时大陆不需透过台湾也可取得最先进的技术，未来台湾半导体厂在大陆的晶圆厂制程技术，将明显落后竞争对手。

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